高溫差熱分析儀的性能特點(diǎn)及技術(shù)參數

　　高溫差熱分析儀廣泛應用于各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的新品研發(fā)，工藝優(yōu)化與質(zhì)檢質(zhì)控等。主要測量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)熔化熱、結晶點(diǎn)結晶熱、相變反應熱、熱穩定性(氧化誘導期)、玻璃化轉變溫度等。差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學(xué)反應。
 

　　高溫差熱分析儀的性能特點(diǎn)：
 

　　儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更準確。
 

　　采用USB雙向通訊，操作更便捷。
 

　　采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
 

　　采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
 

　　高溫差熱分析儀的技術(shù)參數：
 

　　1. 溫度范圍：室溫~1350℃   2. 量程范圍：0～±2000μV
 

　　3. DTA精度：±0.1μV          4. 升溫速率：1～80℃/min
 

　　5. 溫度分辨率：0.1℃      6. 溫度準確度：±0.1℃
 

　　7. 溫度重復性：±0.1℃
 

　　8. 溫度控制：升溫：程序控制  可根據需要進(jìn)行參數的調整
 

　　降溫：風(fēng)冷  程序控制
 

　　恒溫：程序控制  恒溫時(shí)間任意設定
 

　　9. 爐體結構：爐體采用上開(kāi)蓋式結構，代替了傳統的升降爐體，精度高，易于操作
 

　　10.氣氛控制：內部程序自動(dòng)切換
 

　　11.數據接口：標準USB接口   配套數據線(xiàn)和操作軟件
 

　　12.顯示方式：24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
 

　　13.參數標準：配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶(hù)可自行對溫度進(jìn)行校正
 

　　14.基線(xiàn)調整：用戶(hù)可通過(guò)基線(xiàn)的斜率和截距來(lái)調整基線(xiàn)
 

　　15.工作電源：AC 220V   50Hz